在激光打标领域，由于光纤激光器具有高的光束质量和定位精度，集成电路制造商开始用光纤激光打标系统取代效率不高的cq激光和闪光灯泵浦的Nd：YAG脉冲激光打标系统，在半导体芯片和包装上制作小铭牌，它也常用于在塑料和金属上打标；在焊接领域，激光软焊和烧结所需的功率为50-500 W，金属焊接和硬焊为5-20 kW，大功率光纤激光器完全能够满足要求。
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适用材料:
1.金属材质包括普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）,稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（发黑、磷化、铝阳极氧化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）
2.非金属材质包括材料主要有竹木制品、纸张、布料皮革、有机玻璃、环氧树脂、亚克力、不饱和聚酯树脂等非金属材料。
激光打标工艺,在激光打标领域，由于光纤激光器具有高的光束质量和定位精度，集成电路制造商开始用光纤激光打标系统取代效率不高的cq激光和闪光灯泵浦的Nd：YAG脉冲激光打标系统，在半导体芯片和包装上制作小铭牌，它也常用于在塑料和金属上打标；在焊接领域，激光软焊和烧结所需的功率为50-500 W，金属焊接和硬焊为5-20 kW，大功率光纤激光器完全能够满足要求。 |
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